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虛焊常見種類，產(chǎn)生原因，檢測方法

虛焊（poor Soldering）是焊點處只有少量的錫焊住，看上去焊好了，實際上未能完全融合，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的。
虛焊常見種類　(1)虛焊點產(chǎn)生在焊點中間　這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少．焊接溫度太高(加速氧化)或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷，且焊點不光滑，焊點顏色呈暗灰，因此相對來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。(2)虛焊部位在焊點與焊盤之間　產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好，導(dǎo)致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點下面，一般不容易發(fā)現(xiàn)。虛　(3)焊點在元件引腳與焊點之間　產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理，導(dǎo)致引腳與焊點不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇，形成時通時不通的接觸不良現(xiàn)象。
虛焊產(chǎn)生原因　1.焊盤設(shè)計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質(zhì)量差。
虛焊檢測方法　1、直觀檢查法　一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法　檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負載變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動法　就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現(xiàn)象，這主要應(yīng)對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現(xiàn)實的。4、震動法　當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時，應(yīng)保證人身安全，同時也要保證設(shè)備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法　補焊法是當(dāng)仔細檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點，但卻能達到維修目的。

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