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| 訂購熱線 |
| 上海：021-63515828 |
| 桂林：0773-3842910 |
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QFP/BGA/DCSP/DISCRETE對(duì)應(yīng)
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采用大容量的IR發(fā)熱管，輕松加熱，有效防止基板損傷。適用于大型多層PCB板的返修。
●預(yù)熱面積大，能迅速對(duì)大型多層PCB板進(jìn)行快速均勻加熱。
●PID溫度控制，無鉛焊錫對(duì)應(yīng)。
●能有效防止PCB板彎曲變形。
●如與SMT返修裝置配合使用，可擴(kuò)大系統(tǒng)使用范圍。 |
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型號(hào)
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XPR-1000
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| 本體 |
額定電壓 |
220V,240V AC50/60HZ
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| 耗電量 |
2100W |
| 尺寸 |
508(L)×610(W）×145(H)mm |
| 重量 |
16.6kg |
| 預(yù)熱臺(tái) |
溫度設(shè)定范圍 |
室溫 – 300℃ |
| 加熱范圍 |
270×270mm |
| 適用基板型號(hào) |
424×460mm（最大） |
| 電源線長 |
1.5m（ 3芯、帶地線插頭） |
| 溫度控制方式 |
PID控制 |
| 插座插頭 |
220V CG BS
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TOP |
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