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FLY 805 |
無鉛錫膏
合金成份 Sn-3.5Ag
\ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu
Sn-58Bi |
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FLY 801 |
無鉛錫膏
合金成份
Sn63/Pb37
\ Sn62/Pb36/Ag2
Sn43/Pb43/Bi14 \
Sn10/Pb88/Ag2
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助焊劑類型：
免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏 |
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錫膏的基本概念與特性
>錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
>錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
>在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 |
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錫膏產(chǎn)品的基本分類錫膏產(chǎn)品的基本分類
>根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；
>根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
>根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；
>根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。 |
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錫膏發(fā)展的重要進程
>1940年代：印刷電路板組裝技術在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及；
>1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
>1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；
>1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
>1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
>1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；
>2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。 |
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焊錫料
