低VOC助焊劑Golf 系列
     為配合《京都協(xié)議書》精神，減少使用導(dǎo)致全球溫室效應(yīng)的揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)，本公司特別推出低 VOC 助焊劑，其中揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)含量少于 5%，從而幫助您的生產(chǎn)工藝更加符合環(huán)保時(shí)代的要求。


           Low VOC Flux

環(huán)保型免洗助焊劑

     由于 CFC 溶劑嚴(yán)重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費(fèi)龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費(fèi)性、低成本的 PCB 組裝。對(duì)于計(jì)算機(jī)及其接口設(shè)備用PCB或高精密的多層板，仍然會(huì)有外觀或電氣性能不良等缺點(diǎn)。本公司多年來致力于改進(jìn)免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。

特點(diǎn)

    • 不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；
    • 低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；
    • 不污染焊錫機(jī)的軌道及夾具；
    • 過錫后PCB表面平整均勻、無殘留物；
    • 在完全適當(dāng)?shù)墓に嚺浜舷�，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫、高濕下也不影響表面；
    • 上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；
    • 快干性佳、不粘手；
    • 過錫后不會(huì)造成排插的絕緣；
    • 通過嚴(yán)格的表面阻抗測試；
    • 通過嚴(yán)格的銅鏡測試。
　

助焊劑作業(yè)須知

    • 檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定之正常比重。
    • 助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之雜質(zhì)摻入，
       例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
    • 助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。
    • 采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能備二道以上之濾水機(jī), 使用干燥、無油、無水之清潔壓
       縮空氣，以免影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
    • 調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進(jìn)方向應(yīng)呈10°-15°，角度太大會(huì)把助焊劑吹
       到預(yù)熱器上，太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫點(diǎn)不良。
    • 如使用毛刷，則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸為佳。
    • 在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時(shí)，作業(yè)速度應(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。
    • 須先檢測錫液與PCB條件再?zèng)Q定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良
       好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。
    • 噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。
    • 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。
    • 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。
    • 當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚�，以確保品質(zhì)及可焊性。
    • 焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預(yù)熱方能可發(fā)揮助焊劑之最佳效力。
　

助焊劑注意事項(xiàng)

    • 助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠(yuǎn)離火種，避免陽光直射。
    • 開封后的助焊劑應(yīng)先密封后儲(chǔ)存，已使用之助焊劑請(qǐng)勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。
    • 報(bào)廢之助焊劑需請(qǐng)專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。
    • 不慎沾染手腳時(shí)，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時(shí)，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴(yán)
       重時(shí)，送醫(yī)治療。
    • 長腳二次作業(yè)中，第一次焊接時(shí)應(yīng)盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷害PCB與零件，并造成焊
       點(diǎn)氧化。
    • 發(fā)泡時(shí)泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時(shí)注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或
       故障。發(fā)泡高度原則以不超過PCB零件面為最合適高度。
    • 發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時(shí)，應(yīng)隨即加蓋以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未
       過PCB焊錫時(shí)勿讓助焊劑發(fā)泡，以減低各類污染。助焊劑應(yīng)于使用50小時(shí)后全部更換新液，以防污染、
       老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
    • 作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干
       固前，請(qǐng)保持干凈勿用手污染。