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焊錫料 |
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錫膏之印刷工藝
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絲網(wǎng)/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度對溫度和濕度相當敏感，印刷工位或
印刷設(shè)備的內(nèi)部環(huán)境應(yīng)盡可能保持18-24°C和40-50%RH，同時避免空氣流動。 |
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錫膏印刷形狀 |
錫膏回焊后，焊面亮度 |
絲網(wǎng)印刷
>一般而言，只適用于焊點高度為300mm以上的場合；
>適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；
>建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；
>錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應(yīng)該不大于絲網(wǎng)網(wǎng)孔
尺寸的1/3；
>絲網(wǎng)位置要保持與印刷電路板盡可能的平行。
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模本印刷
>一般而言，適用于焊點高度為100-300mm的場合；
>適合的錫膏粘度為750,000~13000,000CPS Brookfield；
>范本開孔的寬高比（W / T）應(yīng)為1.5:1，印刷面積比PAR應(yīng)
>大于0.66。模板的具體設(shè)計請參見IPC-7525;
>范本材料應(yīng)為金屬，如不銹鋼或黃銅；
>建議采用金屬刮板或硬度為90的橡膠/聚亞安酯刮板。
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